✨ فناوری پیشرفته انویدیا

فناوری پیشرفته انویدیا

منبع: تِک اسپات

تاریخ: 13 مارس 2025

Nvidia در حال انتقال به فناوری بسته‌بندی پیشرفته CoWoS-L است که نشان‌دهنده تغییرات عمده‌ای در نیازهای بسته‌بندی این شرکت و تأثیر آن بر TSMC است.

تغییر در نیازهای بسته‌بندی Nvidia:

جنسن هوانگ مدیرعامل Nvidia، اعلام کرد که نیازهای این شرکت به فناوری بسته‌بندی پیشرفته در حال تغییر است. در حالی که تقاضا برای فناوری بسته‌بندی پیشرفته از TSMC همچنان قوی است، نوع فناوری مورد نیاز Nvidia در حال تغییر است.  Nvidia در حال حاضر از فناوری بسته‌بندی پیشرفته CoWoS-L برای تراشه‌های هوش مصنوعی پیشرفته خود مانند Blackwell استفاده می‌کند. این تراشه‌ها از چندین تراشه که با استفاده از فناوری پیچیده CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) به هم متصل شده‌اند، تشکیل شده‌اند.

تأثیر بر TSMC:

انتقال Nvidia به فناوری CoWoS-L تأثیراتی بر TSMC دارد. انتظار دارد ظرفیت تولید CoWoS خود را تا سال 2025 دو برابر کند و پیش‌بینی می‌شود که Nvidia بیش از نیمی از این ظرفیت را اشغال کند. این تغییر در نیازهای بسته‌بندی Nvidia ممکن است بر درآمد TSMC تأثیر بگذارد.

توسعه‌های آینده:

Nvidia در حال توسعه تراشه‌های هوش مصنوعی نسل بعدی خود به نام «روبین» است که با استفاده از فناوری 3 نانومتری ساخته می‌شوند و پیش‌بینی می‌شود در نیمه دوم سال 2025 عرضه شوند.

این تغییرات در فناوری بسته‌بندی و توسعه تراشه‌ها نشان‌دهنده تلاش‌های مستمر Nvidia برای بهبود عملکرد و کارایی محصولات خود است.

لینک:

https://chatgpt.com/c/678c92fc-b99c-800a-a3d0-e118c893a50f